桥堆
-
MB6F
特点
采用玻璃钝化芯片接；
反向电压达1000V；
正向电流高；
浪涌电流承受能力强；
采用SMD封装形式；
产品参数
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| 型号 |
尺寸 |
电压（V） |
电流(mA) |
功率（W） |
功率因素 |
显色指数 |
光通量 |
色温（K) |
规格书 |
| 型号 |
尺寸 |
电压（V） |
电流(mA) |
功率（W） |
功率因素 |
显色指数 |
光通量 |
色温（K) |
规格书 |
| DB207S |
9.8*8.2*2.8mm |
1000V |
2A |
- |
- |
- |
- |
- |
 |
| MB10F |
6.6*4.8*1.4mm |
1000V |
0.8A |
- |
- |
- |
- |
- |
|
| MB6F |
6.6*4.8*1.4mm |
600V |
0.8A |
- |
- |
- |
- |
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| 型号 |
尺寸 |
电压（V） |
电流(mA) |
功率（W） |
功率因素 |
显色指数 |
光通量 |
色温（K) |
规格书 |
| 型号 |
尺寸 |
电压（V） |
电流(mA) |
功率（W） |
功率因素 |
显色指数 |
光通量 |
色温（K) |
规格书 |
| MB10F |
6.6*4.8*1.4mm |
1000V |
0.8A |
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| DB207S |
9.8*8.2*2.8mm |
1000V |
2A |
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| MB6F |
6.6*4.8*1.4mm |
600V |
0.8A |
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