1.负责不合格品和故障器件失效模式定位与分析，快速锁定失效机理和根因；

2.建立IC测试、缺陷动态定位等完整的芯片级失效分析体系；

3.完成产品8D报告、失效分析报告、归零报告等的编写；

4.配合客户完成质量问题技术归零和管理归零；

5.完成上级领导交办的其他工作任务。

1.微电子、电子科学与技术、电子信息工程等相关专业本科以上学历；

2.了解电源类集成电路测试原理，能解读测试结果；

3.熟悉集成电路封装、晶圆制造流程，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体集成电路失效机理；

4.掌握IC电路完整的测试与分析能力，可完成IC芯片内部电路故障参数测试分析和缺陷定位；

5.熟悉EMMI/OBIRCH、FIB、TEM等常用分析设备方法及原理。