1.负责SiP、堆叠等工艺设计及封装技术资料的编制；

2.负责外部封装厂家有关封装技术沟通及封装文件确认；

3.提前做好SiP、堆叠等新产品工程批封装的技术资料准备；

4.做好规格书、详细规范等技术文件等关于封装内容的编制与审核；

5.配合经理做好质量部、应用部等相关部门关于封装的失效分析等事宜；

6.协助经理做好公司内部关于封装的技术支持。

1.3年及以上封测产线工艺工程师，熟悉SiP封装工艺或堆叠工艺；

2.熟悉SiP封装工艺或堆叠工艺流程，能处理常见封装相关异常；

3.有一定的电路知识，可以配合研发开展新项目设计工作；

4.具有良好质量意识和团队协助精神；

5.具有较强的保密意识，符合公司价值观。